onsemi anunció este martes que Teledyne Technologies ha seleccionado su plataforma Treo para desarrollar circuitos integrados de lectura (Readout Integrated Circuits, ROIC) de nueva generación, diseñados para sistemas de imagen infrarroja de alto rendimiento. La colaboración marca un avance clave en la evolución de las tecnologías aplicadas a los sectores aeroespacial, de defensa, seguridad y científico, fortaleciendo la posición de ambas compañías en el mercado global de semiconductores especializados.
Innovación tecnológica y aplicaciones estratégicas
La plataforma Treo de onsemi, reconocida como la más avanzada de la industria en soluciones analógicas y de señal mixta, permitirá a Teledyne combinar módulos ROIC especializados con una arquitectura de alta densidad y bajo consumo energético. Este diseño está pensado para cumplir las exigencias de los sistemas de matriz de plano focal infrarrojo (Infrared Focal Plane Array, FPA), esenciales para aplicaciones que van desde la observación espacial y la seguridad nacional hasta la investigación científica y tecnológica.
Construida sobre un nodo tecnológico de 65 nanómetros, la plataforma Treo destaca por su arquitectura modular y su extenso conjunto de bloques de propiedad intelectual (IP) probados, que aceleran los procesos de desarrollo y reducen significativamente el tiempo de lanzamiento al mercado.
Su tecnología de proceso para ROIC combina la reconocida experiencia de onsemi en este ámbito con las capacidades de precisión analógica, potencia digital avanzada y eficiencia en bajo voltaje, ofreciendo así una solución potente y diferenciada para aplicaciones críticas.
Principales características técnicas
Entre los aspectos más destacados de la plataforma Treo se encuentran:
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Mayor densidad de compuertas, que permite integrar más funciones en un área reducida, mejorando el rendimiento sin aumentar el tamaño del chip.
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Menor disipación de energía, lo que incrementa la eficiencia energética y prolonga la vida útil de las misiones.
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Almacenamiento de energía denso en chip, optimizando la integridad de la señal y soportando grandes matrices de detectores sin incrementar el tamaño del dado.
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Sustratos de baja resistividad, que ofrecen mayor resistencia a la radiación en aplicaciones espaciales y de defensa.
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Amplio rango de temperatura, con funcionamiento confiable desde condiciones criogénicas hasta grados automotrices.
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Capacidad de “die stitching”, que permite el diseño de sensores de gran formato para sistemas de imagen avanzada.
Estas innovaciones combinadas permiten a Teledyne desarrollar sistemas de imagen más pequeños, rápidos y confiables, con un rendimiento optimizado incluso en los entornos más extremos.
Voces de los protagonistas
El ingeniero jefe y miembro destacado de Teledyne Imaging Sensors, Anders Petersen, resaltó la importancia de contar con tecnologías que garanticen fiabilidad y eficiencia en misiones espaciales:
“The ability to deliver high-performance imaging sensors that operate reliably in the harshest environments is critical for our space products. The onsemi Treo platform provides the advanced capabilities we need to add more functionality in a smaller footprint, with lower power for thermal management. These are key to our ability to design next-generation infrared imaging systems.”
Por su parte, Michel De Mey, vicepresidente de la División de Interfaz de Sensores de onsemi, destacó el valor de Treo como herramienta de desarrollo ágil y adaptable:
“onsemi’s Treo platform is designed to accelerate innovation and reduce time to market by combining a modular architecture with a comprehensive library of proven IP building blocks. This enables the rapid development of custom ROICs, while the full compatibility of our Treo low-voltage devices within the ROIC flow ensures seamless integration of precision analog and digital functions. This makes Treo the ideal foundation for Teledyne’s next-generation infrared imaging designs.”
Manufactura y compromiso con la seguridad nacional
La producción de la plataforma Treo se realiza en las instalaciones de onsemi en East Fishkill, Nueva York, una planta que cuenta con la acreditación Trusted Supplier Categoría 1A. Esta certificación refuerza la capacidad de la compañía para apoyar las políticas del gobierno estadounidense en materia de fabricación nacional de semiconductores, consideradas esenciales para la seguridad y autonomía tecnológica del país.
Con esta alianza, onsemi y Teledyne reafirman su compromiso con la innovación y la excelencia en el desarrollo de tecnologías de detección y procesamiento para entornos exigentes. La combinación de precisión, miniaturización y eficiencia energética posiciona a ambas empresas en la vanguardia de los sistemas de imagen infrarroja de próxima generación, con aplicaciones que van desde la exploración espacial hasta la defensa avanzada.
